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IX Congresso nazionale ESD

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IX Congresso nazionale ESD
La Gestione degli Impatti ESD nell’Industria Elettronica
VICENZA 16 MARZO 2007
Microelettronica 2007 Sala Trissino Fiera di Vicenza

Dopo il congresso di Bologna 2006 dove il team nazionale ESD pur mantendo il “link” con la protezione ESD in ambienti elettronici ha orientato le memorie ad applicazioni elettromedicali, al settore ospedaliero e in ambienti a rischio di esplosione, prosegue l’attività di diffusione della tematica ESD con particolare riguardo alle recenti evoluzioni della normativa in ambito IEC a seguito del meeting di Monaco di Baviera e, di riflesso, in ambito CEI. Per il 2007 infatti le principali aziende del settore e gli enti che trattano questa tematica in Italia hanno deciso di promuovere il IX Congresso Nazionale ESD a Vicenza.

L’incontro del prossimo 16 Marzo in occasione della Fiera MICROELETTRONICA 2007 rappresenta un altro passo importante nella divulgazione della tematica ESD ed offre la possibilità di estendere le analisi agli aspetti legati alla prevenzione e ai sistemi di protezione, nonchè agli impatti su componenti attivi e elettromeccanici.

La scelta di Vicenza quale sede 2007 è stata determinata dalle diverse richieste che sono giunte ai responsabili della RUBRICA ESD e alla redazione della rivista PCB da parte di aziende che operano in quell’ area geografica. Il team ESD esce inoltre rinforzato dalla presenza di Asi Interface nel Comitato tecnico e in particolare dal supporto fornito da Armando Zecchi (Ente Fiera di Vicenza) sia in ambito tecnico che organizzativo
Anche questa edizione del Congresso – oltre a porsi per obiettivo la divulgazione della cultura ESD – vuole stimolare e sensibilizzare settori ed aziende coinvolte nella gestione di eventi ESD “Electrostatic discharge”.

Verranno focalizzati i criteri inerenti la protezione passiva ed attiva e si indirizzerà l’attenzione verso tutti gli elementi tecnici ed amministrativi di un “programma ESD”, in armonia con gli sviluppi nell’ambito delle normative internazionali.

L’incontro garantisce ulteriori approfondimenti su tematiche inerenti la protezione ESD, che viene applicata nelle fasi di assiematura, configurazione e test di componenti/assiemi elettronici e nella relativa movimentazione attraverso le molteplici fasi dei processi produttivi.

Come ormai sperimentato nelle precedenti edizioni, si è voluto dare spazio alla “tavola rotonda”, che vedrà la partecipazione di tutti i relatori, i quali sono impegnati a focalizzare con i partecipanti gli aspetti più interessanti della giornata e a soddisfare i quesiti sul tema.

PROGRAMMA
Registrazione ore 09.30 – 10.00
Apertura lavori : E. Renier (OK International)
MATTINO – Moderatori : M. Bossi (3M) – G. Coletti (Univ. Genova)
10.00 – 10.30
Focus vs attività AS INTERFACE
A. Zecchi (AS Interface)
10.30 – 11.00
ESD Basic : Criteri di selezione dei materiali
G. Reina (Elbo Service) – R. Teppa (Gate)
11.00 – 13.00
Pavimentazioni ESD
A. Bovio (Mapei) – N. Jeker (Forbo)
M. Duske (Freudenberg) – R. Tauriello (Sivit)
13.00 – 13.30
Sistemi secondari : Sedie ESD
P. Cazzaro (Throna)
13.30 – 14.30 Pranzo
POMERIGGIO – Moderatori : A. Bovio (Mapei) – N. Jeker (Forbo)
14.30 – 15.00
Misure elettrostatiche nell’area EPA
B. Pallard (Iteco)
15.00 – 15.30
La nuova normativa CEI
G. Vittori (CEI) – G. Coletti (Univ. Genova)
15.30 – 16. 00
Tavola rotonda, gli esperti saranno a disposizione per eventuali chiarimenti

 

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