
Con la nuova release 5.3a di COMSOL Multiphysics® e COMSOL Server™, la simulazione multifisica raggiunge un nuovo traguardo d’avanguardia. Vediamo tutti i dettagli e le novità offerte ai progettisti.
Metodi innovativi, prestazioni dei solutori migliorate, tempi di soluzione più veloci: queste sono in sintesi le caratteristiche della nuova release 5.3a di COMSOL Multiphysics® e COMSOL Server™, rese disponibili ai progettisti, qualunque sia il settore di mercato e l’ambito fisico. Ecco tutte le novità.
Nuovi strumenti di modellazione: l’analisi modale e la valutazione asintotica della forma d’onda (Asymptotic Waveform Evaluation, AWE) consentono di ridurre la complessità computazionale dei modelli matematici.
Solutori più veloci: miglioramento del 40% sulle prestazioni per il solutore multigrid algebrico (AMG) e del 20% per i solutori geometrici multigrid (GMG), soprattutto per la fluidodinamica computazionale.
Metodo ibrido FEM-BEM (Finite Elements Method – Boundary Elements Method) per modellare l’acustica e le interazioni acustico-strutturali.
Visualizzazione migliorata grazie alla tavola di colori Cividis, che consente una visualizzazione ottimale delle grandezze di campo anche a coloro che hanno una visione alterata dei colori.
Libreria delle proprietà termodinamiche con modelli per gas, liquidi ed equilibri di fase (gas-liquidi).
Nuovi modelli di turbolenza per una descrizione più accurata della fluidodinamica.
Accoppiamenti multifisici predefiniti per la modellazione del trasporto di calore e umidità nei materiali da costruzione e nell’aria umida.
Un metodo rivoluzionario per la simulazione di plasmi accoppiati capacitivamente (Capacitively Couples Plasma, CCP), che riduce i tempi di risoluzione per le simulazioni da qualche settimana a qualche ora.
Metodo degli elementi al contorno (Boundary Elements Method, BEM) per analizzare in modo molto accurato i campi magnetici nei modelli con un grande rapporto tra volume e superficie, includendo i domini infiniti.
Nuovi modelli per leghe a memoria di forma (Shape Memory Alloy, SMA) per la progettazione di dispositivi realizzati in smart metal, dal biomedicale ai prodotti di consumo.
Nuove funzionalità per la creazione e la gestione di app: app con grafici molto grandi o con molte finestre di grafici offriranno migliori performance di rendering, lanciare le app sarà più veloce e più semplice, e gli amministratori disporranno di una nuova app per il cluster computing, con cui verificare e ottimizzare le performance.
Per saperne di più sulla release 5.3a di COMSOL Multiphysics® e COMSOL Server™, scarica il PDF in fondo all’articolo.
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